Содержание Введение I. Основной показатель классификации: электростатическая чувствительность II. Физическая изоляция и экологическая классификация зон EPA III. Динамическая кла...
Mar 09, 2026
Содержание Введение Управление динамикой жидкости: обеспечение единообразия в процессах нанесения. Контроль толщины пленки: точность при нанесении конформного покрытия. Эффекты ...
Mar 06, 2026
Содержание Введение Стандарты IPC: Квалификационные критерии толщины меди в отверстиях. Физическая поддержка контактного сопротивления и допустимой нагрузки по току. Технологиче...
Mar 04, 2026
Содержание Введение Термические проблемы для печатных плат и компонентов из-за повышенных температур плавления. Изменения критериев внешнего вида паяных соединений из-за различи...
Mar 02, 2026
Содержание Введение I. Основа предотвращения дефектов II. Количественное управление возможностями процессов: применение SPC и MSA III. Основа для нулевых-целей по устранению деф...
Feb 25, 2026
Содержание Введение Проверка паяемости площадок и выводов. Точность размеров и проверка копланарности. Уровень чувствительности к влаге MSL и соответствие требованиям защиты от ...
Feb 18, 2026
Содержание Введение Запуск DMR: точный сбор аномалий. Анализ первопричин: использование 5-Зачем для выявления основных проблем. Внедрение CAPA: от точечных-до-точечных исправлен...
Feb 11, 2026
Содержание Введение I. Создание механизма строгого согласования параметров II. Вмешательство DFM и точная настройка компоновки печатной платы-Стратегии настройки III. Строгая пр...
Feb 06, 2026
Время 20 -22 февраль. 2026 Место проведения Торговый центр Ченнаи, Ченнаи Стенд NeoDen № СТОКА: #A33A № ЗАЛА: №1 Добро пожаловать к нам на выставку ELECXPO 2026! ELECXPO — это и...
Feb 04, 2026
Содержание Введение I. Почему малым и средним предприятиям нужна высокоскоростная-установочная машина для поверхностного монтажа? II. Основные преимущества технологии 1. 8 Работ...
Feb 02, 2026
Содержание Введение I. Техническая логика рентгеновской визуализации II. Количественный анализ пустот в паяных соединениях BGA III. Определение «перемычковых» и «холодных паяных...
Jan 30, 2026
Содержание Введение I. Выявление скрытых недостатков: выявление истинного цвета при нагревании II. Динамический мониторинг: больше, чем просто «доски для выпечки» III. Скрининг ...
Jan 28, 2026
