SMT - это передовая отрасль электронной промышленности, широко известная как технология поверхностного монтажа. Электронные продукты или большие или маленькие материнские платы используются в различных компонентах, и все виды компонентов реализуются с помощью технологии SMT. В индустрии SMT существует множество процедур тестирования и сопутствующего оборудования. Сегодня мы поговорим об оптическом детекторе SMT, которыйSMT AOI, Рентген и ИКТ.
Машина AOI
AOI - это оборудование, основанное на оптических принципах, для обнаружения общих дефектов, встречающихся впечь оплавлениясварочное производство. Он использует высокоскоростную и высокоточную технологию обработки изображений для автоматического обнаружения различных ошибок монтажа и дефектов сварки на платах печатных плат. Хороший контроль процесса достигается за счет использования AOI в качестве инструмента уменьшения количества дефектов для поиска и устранения ошибок на ранних этапах процесса сборки. Раннее обнаружение дефектов позволит избежать отправки сломанных плат на более поздние этапы сборки, а AOI снизит затраты на ремонт и позволит избежать выбрасывания неисправных плат.
РЕНТГЕНОВСКИЙ СНИМОК
Рентгеновское излучение имеет сильное проникновение, и его перспектива может показать распределение толщины, формы и массовой плотности паяного соединения, что может полностью отражать качество сварки паяного соединения, например обрыв цепи, короткое замыкание, отверстие, пузырь внутри дыра и недостаток олова. Существует два типа: детектор рентгеновского излучения с прямым лучом и детектор рентгеновского излучения с профилем дефекта. Минимальное разрешение / цель: общий дефект 50 мкм; 10um общее обнаружение печатных плат и контроль качества, обнаружение BGA; Обнаружение выводов и паяных соединений с тонким расстоянием 5 мкм Обнаружение UM BGA, обнаружение перевернутого кристалла, анализ дефектов печатной платы и управление процессом; Обнаружение трещин склеивания 1um, обнаружение дефектов микросхемы.
ИКТ
ICT проводит тесты производительности на неправильную вставку полярности компонентов, неправильную вставку различных компонентов и значения, превышающие допустимый диапазон номинальных значений, и одновременно проверяет связанные дефекты, влияющие на его работу, включая мостовое соединение, ложную сварку, обрыв цепи и полярность компонентов. неправильная вставка, слишком низкая стоимость и т. д., а также своевременная корректировка производственного процесса в соответствии с выявленными проблемами. Технология обнаружения контактов. Существует два типа: анализатор производственных дефектов MDA (анализатор производственных дефектов), ранняя форма ИКТ, которая может только имитировать тестовую панель аналоговых схем; Другой - это ИКТ, который может проверить почти все дефекты, связанные с производственным процессом, и точно идентифицировать дефектные компоненты, в основном с использованием технологии ЦЕНТРАЛЬНОГО процессора (ЦП).
