Заводское инспекционное оборудование SMT очень важно, инспекционное оборудование будет напрямую связано с отгрузкой качества продукции, в процессе обработки можно своевременно найти оборудование для контроля превосходного качества, есть проблемы с качеством продукта и своевременное решение. Какое испытательное оборудование необходимо в производственном процессе обработки SMT SMD?
Фабрика SMT в общем оборудовании обнаружения: SPI, AOI, X-RAY, ICT.
I. Обнаружение SPI
SPI (детектор паяльной пасты) при обработке чипов SMT обычно размещается после процесса печати паяльной пасты и в основном используется для определения толщины пасты на печатной плате, площади, смещения и т. д. для контроля качества печати. Паяльная паста является важной частью оборудования.
AOI (прибор оптического контроля) на заводе SMT размещен во многих местах, но при фактической обработке он обычно размещается в задней части пайки оплавлением, используется для пайки оплавлением после проверки качества сварки PCBA, чтобы своевременно обнаружить и устранить тем меньше олова, меньше материала, ложная пайка, ровное олово и прочие дефекты.
III. Рентгеновское обнаружение
Рентген на самом деле представляет собой обычный больничный рентгеновский снимок, это использование проникновения рентгеновского излучения с целью воздействия высокого напряжения для обнаружения электронных компонентов, полупроводниковых упаковочных изделий, качества внутренней структуры, а также различных типов пайки SMT. Качество пайки Рентгеновский аппарат может обнаружить все паяные соединения на плате, в том числе невооруженным глазом невозможно увидеть паяные соединения, например, BGA. Кроме того, рентгеновский детектор может обнаруживать. Кроме того, рентгеновский детектор может обнаруживать такие дефекты, как перемычки, пустоты, паяные соединения слишком большого размера, паяные соединения меньшего размера и другие дефекты после пайки.
IV. ИКТ-инспекция
Управление производственным процессом, ориентированное на ИКТ, позволяет измерять сопротивление, емкость, индуктивность, интегральные схемы. Он особенно эффективен для обнаружения обрывов цепи, коротких замыканий, повреждений компонентов и т. д., определение места неисправности является точным и легко устраняется. Можно проверить сварку на ложную пайку, обрыв цепи, короткое замыкание, неисправность компонента, использование неправильного материала и т. д.
ОсобенностиМашина NeoDen SMT SPI
Система программного обеспечения
Операционная система: Windows 7 Ultimate 64bit.
1) Система идентификации
Особенность: растровая 3D-камера (двойная опционально)
Интерфейс управления: графическое программирование, простота в эксплуатации, переключение системы на китайском и английском языках.
Интерфейс: 2D И и 3D полноцветное изображение.
МАРК: Можно выбрать 2 точки общей отметки.
2) Программа
Поддержка Gerber, ввода CAD, автономной и ручной программы.
3) СПК
Автономный SPC: Поддержка
Отчет SPC: отчет в любое время
Графика управления: объем, площадь, высота, смещение
Экспорт содержимого: Excel, изображение (jpg, bmp).