В последние годы быстрое развитие электронных продуктов, технологии интегральных схем IC, все больше и больше миниатюризации электронных продуктов, точности, электронных продуктов внутри основной платы становится все меньше и меньше. И компоненты в таких продуктах более склонны к упаковке, поэтому существует большое количество требований к патчам IC, BGA. Таких выводов ИС все больше и больше, чем тоньше, тем плотнее, и как и BGA и CPU и другие типы ИС имеют полусферическую форму, и расположены в нижнем положении, через искусственный глаз просто не видно качества после пайки оплавлением. Следовательно, для проверки качества пайки таких ИС необходимо использовать рентгеновское оборудование для контроля, поэтому в последние годы X-RAY получил быстрое развитие.
Обнаружение допереплавкадуховой шкафв основном выполняется вручную илиАОИмашина, который может определять качество пайки ежедневных IC (например, QFP / SOP), поскольку выводы таких IC выставлены снаружи, AOI может определять качество пайки, а с выводами в нижней части IC, внутренние (такие как как BGA/QFN), AOI и ручной невооруженным глазом не могут определить качество пайки, поэтому необходимо использовать рентгеновский снимок, через проникновение рентгеновских лучей образования пятна, чтобы определить, полностью ли приварен шарик припоя, нет ложного припоя и других нежелательных проблем.
1. Охват обнаружения дефектов процесса сварки составляет 98%, особенно преимущества рентгеновских лучей при проверке скрытых устройств BGA, CSP и других паяных соединений.
2. Диапазон обнаружения, широкий охват, заблаговременное обнаружение материала: если печатная плата признана неисправной, подозревается нарушение выравнивания внутреннего слоя печатной платы, рентген может быстро проверить, или BGA / CSP и другие материалы при предварительном обнаружении признаны плохими. , чтобы избежать попадания дефектных материалов на производственную линию, что приводит к переделке, растрате рабочей силы и материальных ресурсов и т. д.
3. Обладают более высокой стабильностью, анализом дефектов тестирования надежности, таких как: внутренний шарик припоя, ложный припой, воздушные отверстия и плохое литье.
Рентген имеет много преимуществ, но есть еще некоторые недостатки, например, из-за того, что рентген имеет радиационное воздействие, нельзя настроить онлайн-детектирование, необходимость в отдельной комнате для рентгеновского исследования, затем вам нужно отключить - линейное тестирование, если это большое количество заказов, мощность не сможет поддерживаться, не может быть гарантирована доставка и т. д. Таким образом, использование X-RAY должно основываться на фактическом состоянии продукта. , требования заказчика, чтобы решить, следует ли использовать.
