Обработка сборки SMT/Обработка патчей Основные элементы процесса
Основные элементы процессаобработка сборки smt/ обработка патчей:
Шелковый экран (или распределение) - монтаж - (Лечение) - reflow soldering - » Очистка - - Тестирование - Переработка
Шелковый экран: Его функция заключается в печати паяльник пасты или патч клей на площадку ПХД для подготовки к припоявки компонентов. Используемое оборудование представляет собой машину для печати экрана (экранный принтер), расположенную на переднем крае производственной линии SMT.
Распределение: Это клей, который падает клей в фиксированное положение на PCB. Его основная функция заключается в фиксации компонентов пСБ. Используемое оборудование является дозатором, расположенным на переднем крае линии СМТ или за инспекционным оборудованием.
Монтаж: Его функция заключается в точном смонтировать поверхностные компоненты в фиксированное положение на ПХД. Используемое оборудование представляет собой аппарат для размещения, расположенный за экранной машиной печати на производственной линии SMT.
Лечение: Его функция заключается в расплавить патч клей, так что поверхность-монтаж компонентов и ПХД борту прочно связаны друг с другом. Используемое оборудование представляет собой печь для лечения, расположенную за машиной размещения в линии SMT.
Поток паяния: Функция заключается в расплавии паяльник пасты, так что поверхность-монтаж компонентов и ПХД борту прочно связаны вместе. Используемое оборудование представляет собой печь для перенапись, расположенную за машиной размещения в линии SMT.
Очистка: Функция заключается в удалении сварочных остатков (таких как поток), который вреден для человеческого организма на собранном ПХБ. Оборудование используется стиральная машина, положение может быть исправлено, он может быть в Интернете или нет.