темпечь для переливаиспользуется для припаивания компонентов микросхемЫ SMT к печатной плате в оборудовании для производства процессов пайки SMT. Печь с переплавкой полагается на поток горячего воздуха в печи для чистки паяльной пасты на стыках паяльной пасты печатной платы, так что паяльная паста повторно расплавляется в жидкое олово, так что компоненты чипа SMT и печатная плата свариваются и свариваются, а затем пайка с повторным соединением Печь охлаждается с образованием паяльных соединений. , и коллоидная паяльная паста подвергается физической реакции под определенным высокотемпературным воздушным потоком для достижения паяльника процесса SMT.
Пайка в печи с переливом делится на четыре процесса. Печатные платы с компонентами smt транспортируются через направляющие направляющие рекомерновой печи через зону предварительного нагрева, зону сохранения тепла, зону пайки и зону охлаждения печи с переливки соответственно, а затем после пайки опроверживания. Четыре температурные зоны печи образуют полную точку сварки. Далее пайка с переливом Гуаншэндэ объяснит принципы работы четырех температурных зон печи с переливом соответственно.
Предварительный нагрев заключается в активации паяльной пасты и предотвращении быстрого высокотемпературного нагрева во время погружения олова, которое является нагревательным действием, выполняемым для возникновения дефектных деталей. Целью этой области является нагрев печатной платы при комнатной температуре как можно скорее, но скорость нагрева должна контролироваться в соответствующем диапазоне. Если он будет слишком быстрым, произойдет тепловой удар, и печатная плата и компоненты могут быть повреждены. Если он слишком медленный, растворитель не будет испаряться достаточно. Качество сварки. Из-за более высокой скорости нагрева разница температур в печи оплюсения больше в последней части температурной зоны. Чтобы предотвратить повреждение компонентов тепловым ударом, максимальная скорость нагрева обычно указывается как 4 ° C / S, а скорость роста обычно устанавливается на уровне 1 ~ 3 ° C / S.
Основной целью этапа сохранения тепла является стабилизация температуры каждого компонента в печи переплавки и минимизация разницы температур. Дайте достаточно времени в этой области, чтобы температура более крупного компонента догнала меньший компонент и чтобы поток в паяльной пасте был полностью испарен. В конце секции сохранения тепла оксиды на колодках, паяных шариках и штифтах компонентов удаляются под действием флюса, а температура всей печатной платы также балансируется. Следует отметить, что все компоненты на SMA должны иметь одинаковую температуру в конце этого раздела, в противном случае, вход в секцию опроплощания вызовет различные плохие явления пайки из-за неравномерной температуры каждой детали.
Когда печатная плата входит в зону оплосбождений, температура быстро повышается, так что паяльная паста достигает расплавленного состояния. Температура плавления свинцовой паяльной пасты 63sn37pb составляет 183°C, а температура плавления свинцовой паяльной пасты 96.5Sn3Ag0.5Cu составляет 217°C. В этой области температура нагревателя устанавливается высокой, так что температура компонента быстро повышается до значения температуры. Величина температуры кривой оплавления обычно определяется температурой плавления припоя и температурой термостойкости собранной подложки и компонентов. В секции окомления температура пайки варьируется в зависимости от используемой паяльной пасты. Как правило, высокая температура свинца составляет 230-250 ° C, а температура свинца - 210-230 ° C. Если температура слишком низкая, легко производятся холодные стыки и недостаточное смачивание; если температура слишком высокая, вероятно, произойдет коксование и расслаивание подложки из эпоксидной смолы и пластиковых деталей, и образуются избыточные эвтектические соединения металлов, что приведет к хрупкости паяных соединений, что повлияет на прочность сварки. В зоне пайки опроверживания обратите особое внимание на то, чтобы время переплавки не было слишком длинным, чтобы предотвратить повреждение печи опрокачивания, это также может привести к ухудшению функций электронных компонентов или к сгоранию печатной платы.
На этом этапе температура охлаждается до температуры ниже температуры твердой фазы для затвердевать паяные соединения. Скорость охлаждения будет влиять на прочность паяльного соединения. Если скорость охлаждения слишком медленная, это приведет к образунию избыточных эвтектических соединений металлов, и на паяльных соединениях будут возникать крупные зерновые структуры, что снизит прочность паяльных соединений. Скорость охлаждения в зоне охлаждения обычно составляет около 4 °C / S, а скорость охлаждения составляет 75 ° C. мочь.
После чистки паяльной пасты и монтажа компонентов микросхемы SMT печатная плата транспортируется через направляющую рейку паяльной печи опроливания, и после действия четырех температурных зон над паяльной печью опроливания формируется полная паяная печатная плата. В этом весь принцип работы печи с переливом.