Обсуждение технологии дозирования и технических требований к обработке чипов SMT
Сборка сквозных отверстий (THT) и поверхностный монтаж (SMT) свинцовых компонентов являются наиболее распространенным методом сборки в современном электронном производстве. Во всем процессе производства один компонент печатной платы (PCB) может быть сварен только путем пайки волной припоя от начала до конца после дозирования клея и затвердевания. Интервал между ними велик, и существует множество других процессов, поэтому отверждение компонентов особенно важно, поэтому оно имеет большое значение для исследования и анализа процесса дозирования клея.
1、 SMT-чип для обработки клея и его технические требования:
Клей, используемый в SMT, в основном используется в процессе пайки волной компонентов чипа, сот, SOIC и других устройств поверхностного монтажа. Целью закрепления поверхностно установленных компонентов на печатной плате с помощью клея является предотвращение падения или смещения компонентов под воздействием гребня высокотемпературной волны. Как правило, эпоксидная смола для термического отверждения используется в производстве вместо клея на основе акриловой кислоты (требуется УФ-отверждение).
2、 Требования к работе SMT для пластыря:
1. Клей должен обладать хорошими тиксотропными свойствами;
2. Нет волочения проволоки;
3. Высокая влажная прочность;
4. Нет пузырей;
5. Низкая температура отверждения и короткое время отверждения клея;
6. Достаточная прочность на отверждение;
7. Низкое влагопоглощение;
8. Имеет хорошие ремонтные характеристики;
9. Нет токсичности;
10. Цвет легко определить, чтобы проверить качество точек клея;
11. Упаковка. Тип упаковки должен быть удобным для использования оборудования.
3、 Управление процессом играет важную роль в процессе дозирования.
Следующие технологические дефекты легко обнаруживаются в процессе производства: неквалифицированный размер точки клея, волочение проволоки, пропитанная клеем прокладка, плохая прочность на отверждение, легкость выпадения кусков и т. Д. Чтобы решить эти проблемы, мы должны изучить все виды технологических параметров, чтобы найти решение.
1. Размер дозируемого количества
Согласно опыту работы, диаметр точки приклеивания должен составлять половину расстояния между накладками, а диаметр точки приклеивания после монтажа должен быть в 1,5 раза больше диаметра точки приклеивания. Это обеспечит достаточное количество клея для связывания компонентов и позволит избежать слишком большого количества клея для окрашивания прокладки. Количество дозирования зависит от времени вращения винтового насоса. На практике время вращения насоса следует выбирать в соответствии с условиями производства (комнатная температура, вязкость клея и т. Д.).
2. Давление дозирования (противодавление)
В настоящее время в дозаторе клея используется винтовой насос для подачи иглы для дозирования клея под давлением, обеспечивающим достаточное количество клея для питания винтового насоса. Если противодавление слишком велико, легко вызвать переполнение клея и слишком много клея; Если давление слишком мало, это приведет к прерывистому распределению клея и утечке, что приведет к дефектам. Давление должно быть выбрано в соответствии с качеством клея и температурой рабочей среды. Если температура окружающей среды высокая, вязкость клея будет снижена, а текучесть улучшится. В это время необходимо снизить противодавление, чтобы обеспечить подачу клея, и наоборот.
3. Размер иглы
На практике внутренний диаметр наконечника должен составлять 1/2 диаметра точки дозирования. В процессе дозирования наконечник следует выбирать в соответствии с размером вкладыша на печатной плате: например, размер прокладок 0805 и 1206 аналогичен, и можно выбрать тот же наконечник, но для прокладок с большая разница, следует выбирать разные наконечники, которые могут не только обеспечить качество точки склеивания, но и повысить эффективность производства.
4. Расстояние между иглой и печатной платой
Различные дозирующие машины используют разные иглы, некоторые из которых имеют определенную степень остановки (например, кулачок / много 5000). В начале каждой работы расстояние между иглой и печатной платой должно быть откалибровано, то есть калибровка по оси z.
5. Температура клея
Обычный эпоксидный клей должен храниться в холодильнике при 0-50 ° С и должен извлекаться за 1/2 часа при использовании, чтобы клей полностью соответствовал рабочей температуре. Температура использования клея должна быть 230c-250c; температура окружающей среды оказывает большое влияние на вязкость клея, и если температура слишком низкая, точка склеивания становится меньше, что приводит к волочению проволоки. Разница в температуре окружающей среды составляет 50 ° C, что приведет к изменению количества дозирования на 50%. Поэтому температуру окружающей среды следует контролировать. В то же время, температура окружающей среды также должна быть гарантирована, небольшая влажность точки клея легко сушится, влияя на адгезию.
6. Вязкость клея
Вязкость клея напрямую влияет на качество дозирования. Если вязкость большая, точка склеивания будет меньше или даже вытянута; если вязкость мала, точка склеивания будет больше, и тогда подушка может быть окрашена. В процессе дозирования следует выбирать правильное противодавление и скорость дозирования для разных вязкостей клея.
7. Кривая температуры отверждения
Для отверждения клея, общий производитель дал температурную кривую. На практике следует использовать как можно более высокую температуру, чтобы клей имел достаточную прочность после отверждения.
8. пузыри
В клее не должно быть пузырьков воздуха. Небольшой газ приведет к тому, что многие прокладки не будут иметь клея; при замене резиновой трубки в середине каждого времени воздух на стыке должен быть опорожнен, чтобы предотвратить воздушный удар.
Для регулировки вышеуказанных параметров, это должно быть сделано в виде точки и поверхности. Изменение любого параметра повлияет на другие аспекты. В то же время возникновение дефектов может быть вызвано несколькими аспектами. Возможные факторы должны проверяться по пунктам, а затем устраняться. Одним словом, параметры должны быть скорректированы в соответствии с реальной ситуацией на производстве, чтобы обеспечить качество продукции и повысить эффективность производства.
Статья и фотографии из Интернета, если любое нарушение, пожалуйста, сначала свяжитесь с нами, чтобы удалить.
NeoDen предлагает решения для сборочных линий afullSMT, в том числе печь SMTreflow, устройство для пайки волной припоя, устройство для сбора и укладки, принтер для паяльной пасты, загрузчик печатных плат, разгрузчик печатных плат, устройство для стружки, SMT AOI, SMT SPI, рентгеновский аппарат SMT, оборудование для сборочной линии SMT, Оборудование для производства печатных плат Запасные части SMT и др. Любые виды машин SMT, которые вам могут понадобиться, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации:
Ханчжоу Неоден технологии Лтд
веб-сайт:www.neodentech.com
Эл. адрес:info@neodentech.com