Пакет BGA (Ball Grid Array), то есть пакет с шариковой решеткой, находится в нижней части подложки корпуса корпуса для создания массива шариков припоя в качестве клемм схемы ввода-вывода и соединения печатной платы (PCB). Принятие этого технологического пакета устройства представляет собой своего рода устройство для поверхностного монтажа. По сравнению с традиционными устройствами, монтируемыми на ножках (LeadedDe~ce, такими как QFP, PLCC и т. д.), устройство в корпусе BGA имеет следующие характеристики.
1. Количество входов/выходов больше. Количество входов/выходов устройства в корпусе BGA в основном определяется размером корпуса корпуса и шагом шарика припоя. Поскольку шарики припоя в корпусе BGA расположены в виде массива под подложкой корпуса, это может значительно увеличить количество операций ввода-вывода устройства, уменьшить размер корпуса и сэкономить занимаемое пространство для сборки. Как правило, размер пакета может быть уменьшен более чем на 30 процента при том же количестве лидов. Например: CBGA-49, BGA-320 (шаг 1,27 мм) по сравнению с PLCC-44 (шаг 1,27 мм) и MOFP-304 (шаг 0,8 мм), размер упаковки снижается на 84 процента и 47 процентов соответственно.
2. Повышение доходности размещения и потенциальное снижение затрат. Традиционный выводной штифт устройства QFP, PLCC равномерно распределен в корпусе корпуса вокруг, его шаг выводного штифта составляет 1,27 мм, 1,0 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, { {9}}.5мм. Когда число входов/выходов становится все больше и больше, его шаг должен быть все меньше и меньше. И когда шаг<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. Контактная поверхность шарика матрицы BGA и подложки большая и короткая, что способствует рассеиванию тепла.
4. Короткие выводы шариков припоя массива BGA сокращают путь передачи сигнала и уменьшают индуктивность и сопротивление выводов, тем самым повышая производительность схемы.
5. Это, очевидно, улучшает копланарность стороны ввода/вывода и значительно снижает потери, вызванные плохой копланарностью в процессе сборки.
6. BGA подходит для корпуса MCM и обеспечивает высокую плотность и высокую производительность MCM.
7. И BGA, и ~BGA более прочны и надежны, чем ИС в корпусе в форме ноги с точным шагом.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основанная в 2010 году, является профессиональным производителем, специализирующимся наМашина выбора и размещения SMT, печь оплавления, трафаретная печатная машина, производственная линия SMT и другие продукты SMT.
Мы верим, что замечательные люди и партнеры делают NeoDen отличной компанией, и что наша приверженность инновациям, разнообразию и устойчивому развитию гарантирует, что автоматизация SMT доступна каждому любителю в любом месте.
Добавить: № 18, проспект Тяньцзиху, город Тяньцзиху, уезд Анжи, город Хучжоу, провинция Чжэцзян, Китай.
Телефон: 86-571-26266266