Прежде всего, использование тестера температурной кривой является ключом к контролю процесса в течение всей работы печи оплавления. Без тестера температурной кривой вы не узнаете, правильно ли работает печь, нуждается ли она в калибровке и т. Д.
Во-вторых, тестер температурной кривой играет ключевую роль в оказании помощи производителям в проверке и пайке всех компонентов печатных плат в рамках стандартизованных операций для обеспечения высокой надежности и низких потерь производства. Например: самая высокая точка плавления некоторых компонентов составляет 240 ° C; Если нет тестера температурной кривой, как узнать, соответствует ли текущее состояние, которое вы устанавливаете, требованиям к температуре плавления этих компонентов.
В-третьих, наличие термометра может снизить производственные потери и проанализировать производственные потери, чтобы избежать их повторения. Прямыми причинами, влияющими на качество пайки, являются возрастающая крутизна, температура погружного олова, время смачивания, время плавления олова, средняя температура и другие параметры печи оплавления. параметры. Без тестера температурного профиля вы не сможете точно измерить эти важные характеристики в процессе оплавления печи.
Наконец, когда вы вводите новые печатные платы в различные термические процессы, им необходимо точно настроить параметры печи оплавления (калибровка нуля и настройки скорости цепи), чтобы обеспечить соответствие пайки эксплуатационным параметрам компонентов и самой паяльной пасты. .
Пайка оплавлением SMT является одним из основных ключевых устройств для процесса поверхностного монтажа, и его правильное использование, несомненно, способствует дальнейшему обеспечению качества пайки и качества продукции. При использовании пайки оплавлением сложнее всего понять настройку температурный профиль пайки оплавлением. Как более разумно настроить температурную кривую пайки оплавлением?
Чтобы решить эту проблему, мы должны сначала понять принцип работы пайки оплавлением. Проанализировать принцип пайки оплавлением по температурной кривой (см. Рисунок 1-1): когда печатная плата попадает в зону нагрева (сухая зона), растворитель и газ в паяльной пасте испаряются. В то же время флюс в паяльной пасте смачивает контактные площадки, концы компонентов и контакты, а паяльная паста размягчается, разрушается и покрывает контактные площадки. Концы компонентов и контакты изолированы от кислорода -> Когда печатная плата входит в зону сохранения тепла, печатная плата и компоненты полностью подогреваются, чтобы предотвратить внезапное попадание печатной платы в зону высокой температуры сварки и повреждение печатной платы и компонентов. -> Когда печатная плата входит в зону пайки, температура быстро повышается, чтобы паяльная паста достигла расплавленного состояния, и жидкий припой смачивается, диффундирует, диффундирует или оплавляется на контактные площадки печатной платы, концы компонентов и штыри, образуя паяные соединения - [ GG] gt; Печатная плата попадает в зону охлаждения и укрепляет паяные соединения. На этом процесс пайки печи оплавления завершен.
В области производства электроники SMT," стабильное качество, эффективная автоматизация и надежность пайки" всегда горячие темы. Но с волной немецкой Индустрии 4.0 и появлением таких тем, как интеллектуальные межсетевые соединения, предприятия SMT спешат, и все больше и больше пользователей следят за ними вслепую. Конечно, недостатка в них нет: Huawei, ZTE и другие ведущие компании-представители были в авангарде своего времени, исследуя интеграцию интеллекта, IoT, высокоскоростной передачи данных и больших данных и неустанно исследуя конечную цель. беспилотного химического завода.