В обычной конструкции печатной платы мы столкнемся с множеством проблем с безопасным расстоянием, например, расстояние между отверстием и площадкой, расстояние между выравниванием и выравниванием — это места, которые мы должны принять во внимание.
При проектировании печатной платы мы разделяем эти расстояния на две категории:
Электрическое безопасное расстояние и неэлектрическое безопасное расстояние.
I. Электробезопасное расстояние
1. Расчетное расстояние между проводами печатной платы
Это расстояние необходимо учитывать с учетом производственной мощности, рекомендуется, чтобы расстояние между выравниванием и выравниванием составляло не менее 4 мил. минимальный межстрочный интервал, а также межстрочный и межстрочный интервал. Ну а с нашей производственной точки зрения, то, конечно, в случае с условиями чем больше, тем лучше. Обычный стандартный размер 10 мил встречается чаще.
2. Апертура и ширина колодки.
По данным производителей печатных плат, отверстие контактной площадки при методе механического сверления должно быть не менее {{0}}.2 мм, при использовании метода лазерного сверления рекомендуется, чтобы минимум был не менее 4 мил. и допуск на апертуру в зависимости от разных плат немного различается, обычно можно контролировать в пределах 0.05 мм, минимальная ширина площадки не должна быть менее 0,2 мм.
3. Расстояние между колодками и колодками
В соответствии с возможностями обработки производителя печатной платы рекомендуется, чтобы расстояние между контактными площадками было не менее 0,2 мм.
4. Расстояние между медной обшивкой и краем платы.
Расстояние между заряженной медной оболочкой и краем печатной платы лучше всего составлять не менее 0,3 мм, если большая площадь меди, обычно также с краем платы, должна иметь расстояние усадки, обычно установленное на 20мил.
В общем, из механических соображений готовой печатной платы или во избежание появления медной оболочки на краю платы, которая может привести к обжатию или короткому замыканию и другим явлениям, инженеры часто укладывают большую площадь медного блока относительно усадки края платы на 20 мил. , а не медная оболочка на краю платы. Есть много способов справиться с усадкой медной кожицы. Например, нарисуйте край доски, чтобы нарисовать защитный слой, а затем установите расстояние между медным покрытием и барьером.
II. Конструкция печатной платы, неэлектрическое безопасное расстояние
1. Ширина и высота символов и интервал.
При проектировании печатных плат для шелкографии мы обычно используем обычные значения, такие как: 5/306/36mil. Потому что, когда текст слишком мал, обработка распечатки будет размытой.
2. Трафаретная печать на расстоянии от площадки.
На подушке не допускается использование шелкографии, поскольку шелкография, если крышка на подушке, в олове на шелкографии не сможет лужить, что повлияет на установленные компоненты.
Обычные производители плат требуют интервала 8 мил. Если это связано с тем, что некоторые участки печатной платы действительно очень узкие, мы делаем расстояние в 4 мил едва приемлемым. Затем, если шелкография в дизайне случайно окажется на подушечке, фабрика по производству досок автоматически удалит шелкографию, оставшуюся на части подушечки, чтобы гарантировать, что подушечка лежит на олове. Поэтому нам нужно обратить на это внимание.
3. Механическая структура трехмерной высоты и горизонтального расстояния.
Устройства на печатной плате при монтаже учитывают горизонтальное направление и высоту пространства, не будут конфликтовать с другими механическими конструкциями. Поэтому при проектировании мы должны полностью учитывать компоненты, а также готовые изделия на печатной плате и изделия между оболочкой, пространственную структуру и адаптируемость целевого объекта, чтобы зарезервировать безопасное расстояние.
