При обработке печатных плат производственная линия SMT основного оборудования имеетпринтер паяльной пасты, СМТ машина, печь оплавления, машина SMT AOI, и большинство производителей также размещают машину SPI после печати паяльной пасты.
СМТ СПИи AOI, оба оборудования для проверки печатных плат используют оптические изображения для проверки качества, но SPI обычно размещается за принтером для паяльной пасты, в основном для проверки количества печати паяльной пасты, плоскостности, высоты, объема, площади, высоты отклонение, смещение, дефекты, например поломка.
В процессе производства SMT количество напечатанной паяльной пасты связано с надежностью и качеством швов: слишком большое или слишком малое количество преобразуется в ненадежные швы, что сильно влияет на качество изделия и не допускается. . Согласно отраслевой статистике, во всех процессах сборки SMT 75% дефектов вызваны плохой печатью паяльной пасты, поэтому хороший или плохой процесс печати паяльной пасты во многом определяет качество процесса SMT. Видно, что применение SPI в процессе производственной линии SMT является очень важным шагом.
Какова роль инспекционного оборудования SPI?
1. Уменьшите дефекты
Печать паяльной пасты — это первый этап всей сборки патча, а SPI — первый этап контроля качества процесса производства печатной платы. Оборудование для проверки паяльной пасты SPI было создано для того, чтобы иметь возможность внимательно следить за печатью паяльной пасты в процессе печати паяльной пасты, использовать машины для обнаружения печати плохой паяльной пасты в этом сегменте, например, недостаточного количества паяльной пасты, слишком много паяльной пасты, мостовое соединение и т. д. Реализация источника для перехвата плохой паяльной пасты позволяет избежать плохой подачи печатной платы на следующий процесс, чтобы продолжить производство и привести к дефектам продукта.
2. Повышение эффективности
После пайки оплавлением, чтобы проверить дефектную плату, вам необходимо пройти план планирования, демонтировать материал, промыть плату и другие процессы, в то же время обработка SMT имеет много материала 0201, 01005, что является длительным пора производителям ремонтировать работы. Затем используйте SPI для обнаружения неисправной платы заранее, время ремонта намного короче и проще в ремонте, может быть немедленно переработано и повторно введено в производство, что экономит много времени и одновременно повышает эффективность производства.
3. Экономия затрат
При сборке SMT на ранней стадии, если использовать оборудование SPI для обнаружения дефектов, можно своевременно завершить ремонт, что экономит время и затраты. С другой стороны, чтобы избежать задержки выхода из строя платы на более поздних стадиях производства, что приводит к плохой функциональности платы PCBA, что позволяет сэкономить производственные затраты.
4. Повышение надежности
Как мы говорили ранее, при обработке чипов SMT 75% проблем связано с плохой печатью паяльной пасты, вызванной SPI, которая может быть в процессе SMT для точного перехвата плохой печати паяльной пасты, в источнике плохого строгого контроля. , способствует уменьшению количества плохих продуктов и повышению надежности.
В настоящее время продукция становится все более миниатюрной, компоненты также меняются, чтобы улучшить производительность при уменьшении размера, например 01005, BGA, CCGA и т. д. К качеству печати паяльной пасты предъявляются более высокие требования, поэтому в Процесс SMT, SPI незаменим для процесса контроля качества.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., основанная в 2010 году, имеет 100+ сотрудников и 8000+ кв.м. Фабрика независимых прав собственности, чтобы обеспечить стандартное управление и достичь наибольшего экономического эффекта, а также сэкономить затраты.
Владеет собственным обрабатывающим центром, квалифицированным сборщиком, испытателем и инженерами по контролю качества, чтобы обеспечить сильные возможности для производства, качества и доставки машин NeoDen.
40+ глобальные партнеры в Азии, Европе, Америке, Океании и Африке успешно обслуживают пользователей 10000+ по всему миру, обеспечивая более качественное и быстрое местное обслуживание и оперативное реагирование.
3 различные группы исследований и разработок, состоящие из 25+ профессиональных инженеров-исследователей и разработок, для обеспечения лучших и более продвинутых разработок и новых инноваций.