Поверхностное пузырьки является одним из распространенных дефектов в процессе производства печатных плат, из-за сложности процесса производства печатных плат трудно предотвратить дефекты поверхностного пузыря. Итак, каковы причины пузырьков поверхности печатной платы?
1. Проблема обработки основного материала. Для некоторых более тонких подложек, поскольку жесткость подложки плохая, не следует использовать щеточную пластину машины щеточной пластины, поэтому при производстве и обработке следует обращать внимание на контроль, чтобы не вызвать пластинчатую подложку медной фольги и химической силы связывания меди между плохой поверхностью пузырьков.
2. Поверхность плиты в процессе механической обработки (сверления, ламинирования, фрезерования и т.д.), вызванная маслом, или другой жидкостью, загрязненной пылью на поверхности, вызовет явление пузырьков поверхности.
3. Плохая раковина медной щетки пластины. Давление шлифовальной пластины перед погружающейся медью слишком велико, что приводит к деформации отверстия. Таким образом, бурление отверстия будет вызвано в процессе гальванических покрытий и пайки.
4. Проблема с стиркой. Поскольку топить медные гальванические покрытия придется пройти через большое количество химических растворов обработки, все виды кислотных и щелочных неорганических, органических и других фармацевтических растворителей больше, не только вызовут перекрестное загрязнение, но и вызовут локальную обработку пластин, в результате чего возникают некоторые проблемы в силе связывания.
5. Микроэрозия при предварительной обработке погруженной меди и предварительная подготовка графического гальванического покрытия. Чрезмерная микроэрозия приведет к утечке основного материала в отверстие и вызовет пузырьки вокруг отверстия.
6. Медный оседательный раствор слишком активен. Содержание трех компонентов во вновь открывшемся цилиндре или ванне медного месторождения высокое, что приводит к дефектам качества материала и плохой адгезии месторождения.
7. Поверхность доски окисляется в процессе производства, что также приведет к пузырю поверхности.
8. Плохая переделка медного прохода. Некоторые из медных пластин в процессе переделки, из-за плохого покрытия, метод переделки не является правильным или процесс переделки микроэрозионного контроля времени не подходит, что приведет к пузырькову поверхности.
9. Недостаточная промывка водой после разработки, слишком долгое время после разработки или слишком много пыли в мастерской во время передачи графики вызовет потенциальные проблемы с качеством;
10. Резервуар для выщелачивания перед медным покрытием должен быть своевременно заменен, иначе это не только вызовет чистоту поверхности, но и вызовет шероховатость поверхности и другие дефекты.
11. Органическое загрязнение, особенно масляные пятна, происходит в ванне, что вызовет пузырьки поверхности.
12. Особое внимание следует уделить электрически заряженным канавкам пластин в процессе производства, особенно обшивке канавок с воздушным перемешиванием.
Выше приведен анализ причин пузырьков поверхности печатной платы, надеюсь помочь коллегам по отрасли! В самом производственном процессе существует множество причин пузырьков плит, к конкретному анализу конкретной ситуации, нельзя обобщать.