1. Компоновка в соответствии с модулем схемы, реализующая ту же функцию связанной схемы, которая называется модулем, компоненты в модуле схемы должны использовать принцип концентрации рядом друг с другом, при этом цифровая схема и аналоговая схема разделены.
2. Позиционирующее отверстие, стандартное отверстие и другие неустановочные отверстия около 1,27 мм не должны быть смонтированными элементами, устройствами, винтами и другими установочными отверстиями около 3,5 мм (для M2,5), 4 мм (для M3) не должны быть смонтированными компонентами.
3. лежащий установленный резистор, индуктор (вставной), электролитический конденсатор и другие компоненты ниже избегают ткани поверх отверстия, избегают пайки волной припоя после отверстия и короткого замыкания корпуса компонентов.
4. Расстояние внешней стороны компонентов от края платы 5мм.
5. Расстояние между внешней стороной площадки прикрепленных компонентов и внешней стороной соседних компонентов картриджа превышает 2 мм.
6. Компоненты металлического корпуса и металлические детали (защитная коробка и т. д.) не должны соприкасаться с другими компонентами, не должны находиться рядом с печатными линиями, контактными площадками, расстояние должно быть больше 2 мм. установочные отверстия, отверстия для установки крепежа, овальные отверстия и другие квадратные отверстия в доске с внешней стороны края доски размером более 3 мм.
7. тепловыделяющие элементы не могут соседствовать с проволокой и тепловыми элементами; высокотемпературные устройства к сбалансированному распределению.
8. Силовые розетки должны располагаться как можно дальше вокруг печатной платы, силовые розетки и присоединяемые к ним клеммы шин должны располагаться с одной стороны. Особое внимание следует обращать не на силовые розетки и другие сварочные соединители, расположенные между соединителями, чтобы облегчить сварку этих розеток, соединителей и конструкцию силового кабеля и связывание. Расстояние между розетками и сварочными разъемами должно учитываться для облегчения подключения и отключения источника питания.
9. Расположение других компонентов: все компоненты ИС выровнены в одностороннем порядке, полярность полярных компонентов четко обозначена, одна и та же маркировка полярности печатной платы не должна быть более чем в двух направлениях, а когда появляются два направления, два направления перпендикулярны друг другу. .
10. проводка платы должна быть разреженной и плотной, когда разреженная разница слишком велика, следует заполнить сетку медной фольгой, сетка больше 8 мил (или 0,2 мм).
11. Контактные площадки SMD не могут иметь сквозных отверстий, чтобы не потерять паяльную пасту, вызванную припоем компонента. Важные сигнальные линии не должны пересекаться между ножками розетки.
12. Одностороннее выравнивание SMD, последовательное направление символов, последовательное направление упаковки.
13. Полярность устройства в том же направлении маркировки полярности платы, насколько это возможно, чтобы поддерживать постоянство.
1. Оснащен камерой с двойной меткой, а также двухсторонней высокоточной летающей камерой, обеспечивающей высокую скорость и точность, реальная скорость до 13 000 CPH. Использование алгоритма расчета в реальном времени без виртуальных параметров для подсчета скорости.
2. Разместите 0201, QFN и QFP Микросхему с мелким шагом с высокой точностью.
3. Мраморный корпус, вес 1100 кг, прочный, без тряски.
4. Система магнитного линейного энкодера в режиме реального времени контролирует точность машины и позволяет машине автоматически корректировать параметр ошибки.
5. 8 независимых головок с полностью замкнутой системой управления поддерживают одновременный захват всех 8-мм фидеров, скорость до 13, 000 CPH.
6. Поддержка до 4 поддонов для чипсов (дополнительная конфигурация), больший диапазон и дополнительные опции.
