Существует три основных процесса изготовления трафаретов SMT, а именно химическое травление, лазерная резка и гальванопластика.
I. химическое травление
Химическое травление заключается в нанесении слоя антикислотного клея на стальную пластину, а затем необходимо открыть это место, очистить антикислотный клей с кислотной коррозией стальной пластины и, наконец, сформировать отверстие.
У этого метода изготовления лепки скорость выше; Цена дешевая. Но точность недостаточна, а не охрана окружающей среды, постепенно устраняется.
II.Электроформование
Стальная пластина основана на лазерной гравировке, гальванопластике внутренней стенки и фаске отверстия в отверстии, что делает внутреннюю стенку отверстия очень гладкой, что выгодно для нижней жести.
Такая стальная сетка очень дорогая, процесс трудно контролировать, производственный процесс имеет загрязнение, что не способствует охране окружающей среды; Длительный производственный цикл. Следовательно, применение в индустрии SMT также относительно невелико.
III.Лазерная резка
Лазерная резка в настоящее время является самым популярным процессом производства стальной сетки SMT. В обрабатывающей промышленности SMT более 95% стальной сетки производится с помощью лазерной резки.
Лазерная резка - это использование лазерной резки там, где необходимы отверстия, данные могут быть скорректированы для изменения размера по мере необходимости, а лучший контроль процесса также повысит точность отверстия. Стенка отверстия в шаблоне для лазерной резки вертикальная.
Технологический процесс: изготовление печатной платы для пленки → получение координат → файл данных → обработка данных → лазерная резка → шлифование → создание сетей
Точность производственного процесса высокая, цена относительно дешевая, охрана окружающей среды.
Лазерная резка отличается высокой точностью, относительно невысокой ценой и защитой окружающей среды. Он АДАПТИРУЕТСЯ к тенденции развития индустрии SMT, поэтому стал самым популярным методом изготовления стальной сетки SMT.