SMD накладные электронные компоненты для SMT

Электронные компоненты SMD или поверхностного монтажа для SMT ничем не отличаются от сквозных компонентов с точки зрения электрических функций. Однако, поскольку они меньше по размеру, SMC ( компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для электроники ; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на печатной плате недоступны, и мы, по сути, ограничены сборочными конструкциями для смешивания и подгонки. Использование сквозных компонентов, таких как матрица с выводами, для высокопроизводительных процессоров и крупных разъемов позволит в обозримом будущем поддерживать смешанный режим сборки в отрасли.

Наличие поверхностных электронных компонентов

Хотя всего несколько типов конвективных DIP- упаковок отвечают всем требованиям к упаковке, мир упаковок для поверхностного монтажа намного сложнее.

SMD (устройство для поверхностного монтажа): электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT

Доступны различные типы пакетов, конфигурации пакетов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа намного более требовательны. SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны быть выбраны, размещены и припаяны более осторожно, чтобы достичь приемлемой производительности.

Есть множество компонентов, доступных для некоторых электрических требований, вызывая серьезную проблему разрастания компонентов. Есть хорошие стандарты для некоторых компонентов, тогда как для других стандарты неадекватны или отсутствуют. Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие имеют премию. Несмотря на то, что технология поверхностного монтажа стала более зрелой, она постоянно развивается и с появлением новых пакетов. Электронная индустрия каждый день делает успехи в решении экономических, технических вопросов и проблем стандартизации с компонентами поверхностного монтажа. SMD доступны как активные, так и пассивные электронные компоненты .

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. монолитный

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы, танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют основную группу пассивных SMD . Формы, как правило, прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз меньше, чем у их сквозных отверстий.

Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа выпускаются в корпусах разных размеров для удовлетворения потребностей различных применений в электронной промышленности. Хотя существует тенденция к уменьшению размеров корпусов, более крупные размеры корпусов также доступны, если требования к емкости велики. Эти устройства / компоненты могут иметь как прямоугольную, так и трубчатую форму ( MELF: металлический электрод без свинца ).

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа : толстопленочные и тонкопленочные.

Резистор для поверхностного монтажа

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа создаются путем экранирования резистивной пленки (пасты на основе диоксида рутения или подобного материала) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах. Значение сопротивления получают путем изменения состава резистивной пасты перед просеиванием и лазерной подгонки пленки после просеивания.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием (пассивация стекла) сверху и паяными выводами (оловянно-свинцовый) по бокам. Концевые элементы имеют адгезионный слой (серебро, нанесенное в виде толстопленочной пасты) на керамическую подложку и нижнее покрытие из никелевого барьера с последующим нанесением покрытия погружением или покрытием припоя. Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание (растворение) серебряного или золотого электрода во время пайки. Резисторы поставляются с номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и t ватт при сопротивлении от 1 Ом до 100 Мом в различных размерах и различных допусках. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием на одной стороне и, как правило, белым базовым материалом на другой стороне. Таким образом, внешний вид предлагает простой способ отличить резисторы от конденсаторов.

Поверхностный монтаж   Резисторные сети

Поверхностные резисторные сети или R-блоки обычно используются как

Поверхностные резисторные сети

замена для серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются. Обычно они поставляются с 16-20 контактами с мощностью от 1/2 до 2 Вт на пакет.

Керамические конденсаторы для SMT

Конденсаторы поверхностного монтажа идеально подходят для применения в высокочастотных цепях, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее широко используемая упаковка для керамических конденсаторов - 8 мм лента и катушка.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для контроля частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы обладают улучшенной объемной эффективностью. Они доступны в различных типах диэлектрика для EIA RS-198n, а именно: COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы для поверхностного монтажа являются высоконадежными и используются в больших объемах в автомобильной промышленности, военном оборудовании и аэрокосмической промышленности.

Поверхностный монтаж   Танталовые конденсаторы

Для конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокую объемную эффективность или продукт с высоким емкостным напряжением на единицу объема и высокую надежность.

Конденсаторы с оберточным выводом, обычно называемые пластиковыми литыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенный верх в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов проблем не возникает. Они доступны в двух размерах корпуса - стандартный и расширенный ассортимент. Значение емкости для танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в разных размерах корпуса. Они также могут быть изготовлены на заказ согласно требованию приложения. Танталовые конденсаторы доступны с или без маркированных значений емкости в массе, в вафельных упаковках, а также на ленте и катушке.

Трубчатые пассивные компоненты для SMT

Цилиндрические устройства, известные как металлические выводы без свинца (MELF)

SMD трубчатые пассивные компоненты

используется для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELFs дешевле. Как и обычные осевые устройства, MELF имеют цветовую кодировку для значений. Диоды MELF обозначены как MLL 41 и MLL 34. Резисторы MELF обозначены как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Активные компоненты SMD для SMT (бессвинцовые керамические держатели чипов (LCCC), керамические свинцовые чиподержатели (CLCC)

Поверхностный монтаж предлагает больше типов активных и пассивных пакетов, чем

Бессвинцовый держатель для керамических чипов (LCCC)

технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории пакетов компонентов активного поверхностного монтажа

1. Бессвинцовые держатели для керамических чипов (LCCC): Как видно из названия, у бессвинцовых держателей для чипов нет проводов. Вместо этого они имеют позолоченные концевые окончания, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяя использовать более высокие рабочие частоты. LCCC могут быть разделены на разные семейства в зависимости от шага пакета. Наиболее распространенным является 50 мил (1,27 мм)

   

   Керамический держатель для чипов (CLCC)

   семьи. Другие - 40, 25 и 20 миллионов семей.

2. Керамические стержни с керамическими выводами (CLCC) (с предварительным и последующим покрытием) : Керамические держатели с свинцовым покрытием доступны в форматах как с предварительным, так и с последующим выводом. Держатели стружки с предварительным выводом имеют провода из сплава меди или Ковара, которые крепятся производителем. В держателях микросхем, содержащих свинец, пользователь присоединяет выводы к зубчатым колесам бессвинцовых держателей керамических стружек.

Когда используются этилированные керамические пакеты, их размеры, как правило, такие же, как в пластиковых стержнях с этилированной стружкой.

SMD активные компоненты для SMT (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические пакеты дороги и используются в основном для военных целей. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных применений, где не требуется герметичность. Керамические пакеты имеют трещины паяного соединения из-за несоответствия CTE между пакетом и подложкой, но пластиковые пакеты также не беспроблемны.

Вот все активные SMD-компоненты (пластиковые пакеты):

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малые контурные транзисторы являются одними из предшественников активных устройств на поверхности

Малые контурные транзисторы (SOT)

монтаж. Это трех- и четырехпроводные устройства. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти пакеты обычно используются для диодов и транзисторов. Комплекты SOT 23 и SOT 89 стали практически универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов. Даже несмотря на широкое распространение использования сложных интегральных схем с высоким числом выводов, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Интегральная схема малого контура (SOIC и SOP)

Интегральная схема малого контура (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочную упаковку

Интегральная схема малого контура (SOIC и SOP)

с проводами на 0,050-дюймовых центрах. Он используется для размещения больших интегральных микросхем, чем это возможно в пакетах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит отведения с двух сторон, которые сформированы наружу в том, что обычно называют отводом крыла чайки. С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не повредить свинец. SOICs в основном бывают двух разных размеров: от 150 до 300 мил. Ширина корпуса упаковок, имеющих менее 16 отведений, составляет 150 мил; для более чем 16 отведений используется ширина 300 мил. 16 свинцовых пакетов имеют ширину корпуса.

Пластиковые держатели чипов с выводами (PLCC)

Пластиковый чип-держатель (PLCC) является более дешевой версией керамического чип-носителя. Выводы в PLCC обеспечивают соответствие, необходимое для снятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращают растрескивание паяного соединения. ПЛК с большим отношением фильеры к упаковке могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Им нужно правильное обращение.

Пластиковые держатели чипов с выводами (PLCC)

Небольшие наброски J пакетов (SOJ)

Пакеты SOJ имеют выводы J-Bend, такие как PLCC, но они имеют контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества обработки PLCC и космическую эффективность SOIC. SOJ обычно используются для DRAMS высокой плотности (1, 4 и 16 МБ).

Небольшие наброски J пакетов (SOJ)

SMD-пакеты высокого качества (QFP, SQFP)

Пакеты SMD с очень тонким шагом и большим количеством выводов называются пакетами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие отводы и требуют более узкого дизайна рисунка.

SMD-пакеты высокого качества (QFP, SQFP)

Ball Grid Array (BGA)

BGA или Ball Grid Array - это пакетный массив, подобный PGA (матрица с контактными сетками), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основными категориями являются керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и

Ball Grid Array (BGA)

CCGA (керамическая решетка столбцов) и пластиковые BGA называются PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как лента BGA (TBGA). Шаг мяча был стандартизирован с шагом 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (40,50 и 60 милов). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а их количество выводов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенное число выводов BGA варьируется от 200 до 500 контактов.

BGA очень хороши для самовыравнивания во время перекомпоновки, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не выстраиваются самостоятельно, как PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокой доходности с BGA.

NeoDen предлагает комплексные решения для сборочной линии smt, включая печь для оплавления SMT, машину для пайки волной припоя, машину для захвата и размещения, принтер для паяльной пасты, загрузчик печатных плат, разгрузчик печатных плат, устройство для стружки, SMT AOI, SMT SPI, рентгеновский аппарат SMT, SMT сборочное оборудование, оборудование для производства печатных плат   smt запасные части и т. д. любые виды SMT машин, которые вам могут понадобиться, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации:

Ханчжоу Неоден технологии Лтд

Добавить: Здание 3, промышленный и технологический парк Diaoyu, № 8-2, проспект Кеджи, район Юйхан, Ханчжоу , Китай

Свяжитесь с нами: Стивен Сяо

Телефон: 86-18167133317

Факс: 86-571-26266866

Skype ： тонер-картридж

Электронное письмо:   steven@neodentech.com   

E-mail: info@neodentech.com