Введение
В сфере бытовой электроники, связи и медицины продукты постоянно совершенствуются в сторону меньших, тоньше и более мощных конструкций. Эта тенденция напрямую привела к беспрецедентной сложности проектирования печатных плат. Межсоединения высокой-плотности (HDI), межсоединения любого-слоя, миниатюрные компоненты (например, 01005, 008004) и сложные корпуса BGA стали стандартными. Обычные методы тестирования с трудом справляются с этими очень сложными сборками печатных плат. К счастью, появляется ряд новых технологий тестирования, предлагающих новые решения для контроля качества при производстве печатных плат.
I. Ограничения традиционного тестирования
Традиционное тестирование PCBA в первую очередь опирается на ICT и FCT. ICT использует физические датчики для контакта с контрольными точками на плате, обнаруживая обрывы цепей, короткие замыкания и электрические параметры компонентов. Однако по мере увеличения плотности цепей место для выделенных контрольных точек на печатных платах становится все более ограниченным или даже-отсутствует. Хотя FCT проверяет функциональность печатной платы, он может только определить, является ли плата «пройденной» или «неудачной», не в состоянии выявить конкретные дефекты и требует длительного времени тестирования. Оба метода с трудом решают проблемы, связанные с производством печатных плат высокой-плотности и-сложности.
II. Новые технологии тестирования: решения для большей сложности
Чтобы гарантировать качество печатных плат высокой-плотности, в отрасли широко внедряются следующие новые технологии тестирования:
1. 3D-SPI и 3D-AOI
В процессе производства печатных платпаяльная пастапринтерпечать — первый важный шаг, определяющий качество паяного соединения.. 3D-SPI (3D-контроль паяльной пасты) использует лазерное или интерференционное сканирование для точного измерения высоты, объема и площади паяльной пасты на каждой контактной площадке. Это обеспечивает более полную оценку, чем традиционный 2D-контроль, эффективно предотвращая такие проблемы, как соединения холодной пайкой и перемычки во время пайки оплавлением.
После этого 3D-AOI (3D-автоматическая оптическая проверка) выполняет комплексное 3D-сканирование собранной печатной платы. Он не только проверяет точность размещения компонентов и обнаруживает пропуски, но также определяет плавающие штифты. Кроме того, он реконструирует форму паяных соединений с помощью 3D-изображений, что позволяет более точно оценить качество.
2. AXI: не-неразрушающий контроль проникновения
Для таких компонентов, как BGA и LGA со скрытыми паяными соединениями под корпусом, традиционный AOI не подходит. Акси (Автоматизированный рентгеновский-контроль) технология прекрасно решает эту задачу. Используя проникновение рентгеновских-лучей, он сканирует внутреннюю часть печатных плат и генерирует изображения с высоким-разрешением. Операторы могут четко визуализировать такие дефекты, как пустоты внутри паяных соединений, неровности формы шариков и перемычки припоя. Как не-метод AXI особенно подходит для производства печатных плат со строгими требованиями к надежности, например, в военной, медицинской и автомобильной электронике.
3. Испытание летающего зонда: гибко и-экономично
Испытание летающим зондом (FPT) устраняет необходимость в дорогостоящих испытательных приспособлениях. Его тестовые датчики, управляемые роботизированными манипуляторами, могут гибко получать доступ к любому месту на печатной плате для тестирования. Это делает его особенно подходящим для небольших-серийных,-высоко-производств печатных плат, а также для печатных плат высокой-плотности без предварительно-зарезервированных контрольных точек. Хотя FPT относительно медленнее, его гибкость и низкая стоимость делают его эффективным дополнением для тестирования очень сложных печатных плат.
Заключение
Столкнувшись со все более сложными конструкциями, единая технология тестирования больше не может отвечать требованиям. Будущие стратегии производственного тестирования печатных плат будут включать в себя несколько технологий. Например, на производственной линии 3D-SPI может сначала гарантировать качество паяльной пасты, затем 3D-AOI для проверки расположения и, наконец, AXI для всестороннего сканирования критически важных компонентов BGA.
Благодаря интеграции технологий искусственного интеллекта и машинного обучения эти системы контроля станут все более интеллектуальными. Они научатся на массивных наборах данных автоматически выявлять более сложные дефекты и даже прогнозировать потенциальные проблемы на производственной линии на основе данных проверок. Эти новые технологии тестирования не только повышают точность и эффективность тестирования, но также служат краеугольным камнем для обеспечения стабильной надежности очень сложных продуктов PCBA в сложных условиях, прокладывая новые пути развития для всей индустрии производства печатных плат.
Краткие фактыо НеоДэн
1) Основана в 2010 году, 200 + сотрудников, 27000+ кв.м. фабрика.
2) Продукты NeoDen: разные серииСМТ-машины, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Печь для оплавления серии IN, как и полная линия SMT, включает в себя все необходимое оборудование для SMT.
3) Успешные клиенты 10000+ по всему миру.
4) 40+ Глобальные агенты в Азии, Европе, Америке, Океании и Африке.
5) Центр исследований и разработок: 3 отдела исследований и разработок, в которых работают 25+ профессиональные инженеры по исследованиям и разработкам.
6) Внесен в список CE и получил 70+ патентов.
7) 30+ инженеры по контролю качества и технической поддержке, 15+ старшие специалисты по международным продажам, за своевременное реагирование клиентов в течение 8 часов и предоставление профессиональных решений в течение 24 часов.