ПереоплавлениепечьПроцесс заключается в покрытии паяльной пастой, монтаже компонентов печатной платы, после пайки оплавлением припоя в печи для завершения процесса сварки, сушки, предварительного нагрева, плавления, охлаждения и затвердевания.
I. Проектирование контактной площадки печатной платы
Если конструкция контактной площадки печатной платы правильная, то небольшое смещение монтажа можно исправить во время пайки оплавлением припоя за счет поверхностного натяжения расплавленного припоя (известного как эффект самопозиционирования или самокоррекции).
II. Качество паяльной пасты
Паста для пайки оплавлением - это необходимые материалы для процесса пайки оплавлением, это порошок сплава (частицы) и носитель флюса пасты равномерно смешаны в пасту для пайки. Одна из частиц сплава является основным компонентом формирования паяных соединений, флюс предназначен для удаления окисленного слоя поверхности пайки для улучшения смачиваемости.
III. Качество и производительность компонентов
Качество и производительность компонентов напрямую влияют на скорость пайки оплавлением. Как один из объектов пайки оплавлением, необходимо иметь самую основную точку - высокую термостойкость. И некоторые компоненты будут иметь относительно большую теплоемкость, сварка также имеет большое влияние, например, обычные PLCC, QFP и дискретные чип-компоненты по сравнению с теплоемкостью будут большими, сварка компонентов большой площади, чем компонентов малого размера, сложнее.
IV. контроль процесса сварки
1. Установление температурного профиля
Температурный профиль обеспечивает интуитивный способ анализа компонента во всем процессе оплавления, изменения температуры. Это очень полезно для получения наилучшей свариваемости, чтобы избежать повреждения компонентов из-за перегрева, а также для обеспечения качества сварки.
2. Секция предварительного нагрева
Целью этой области является как можно скорее нагреть печатную плату комнатной температуры до второй конкретной цели. Скорость нагрева следует контролировать в соответствующем диапазоне, если слишком быстро, то произойдет тепловой удар, плата и компоненты могут быть повреждены. Слишком медленно, испарение растворителя недостаточно, что влияет на качество пайки. Из-за более высокой скорости нагрева разница температур внутри SMA в последней части температурной зоны больше. Для того чтобы предотвратить повреждение компонентов тепловым ударом, общие положения максимальной скорости составляют 4 градуса / с. Однако обычная скорость подъема установлена на 1-3 градуса / с. Типичная скорость нагрева составляет 2 градуса / с.
3. Изоляционная секция
Удерживающее звено относится к температуре от 120 градусов -150 градусов до точки плавления области паяльной пасты. Его основная цель - стабилизировать температуру компонентов в SMA, чтобы минимизировать разницу температур. Достаточное время в этой области, чтобы температура более крупных компонентов догнала более мелкие компоненты, и чтобы гарантировать, что флюс в паяльной пасте полностью испарился. К концу изоляционного звена, контактные площадки, шарики припоя и выводы компонентов на оксиде удаляются, температура всей печатной платы достигает равновесия.
4. Раздел оплавления
В этой области температура нагревателя устанавливается на самую высокую температуру, так что температура компонента быстро поднимается до пиковой температуры. В секции оплавления пиковая температура пайки в зависимости от используемой паяльной пасты обычно рекомендуется для температуры плавления паяльной пасты плюс 20-40 градусов. Для температуры плавления 183 градуса C паяльной пасты 63Sn / 37Pb и температуры плавления 179 градусов C паяльной пасты Sn62/Pb36/Ag2 пиковая температура обычно составляет 210-230 градусов C, время оплавления не должно быть слишком длительным, чтобы предотвратить неблагоприятные последствия для SMA. Идеальный температурный профиль больше, чем температура плавления припоя «область наконечника» охватывает наименьшую область.
5. Секция охлаждения
В этой части паяльной пасты, в которой порошок свинца и олова расплавился и полностью смочил соединяемую поверхность, следует использовать как можно быстрее для охлаждения, что поможет получить яркие паяные соединения, иметь хорошую форму и низкий угол контакта. Медленное охлаждение приведет к большему разложению платы в олово, что приведет к серому, грубому паяному соединению. В крайних случаях это может привести к плохой пайке и ослаблению связи.
ОсобенностиПечь для оплавления NeoDen IN12C
1. Встроенная система фильтрации сварочного дыма, эффективная фильтрация вредных газов, красивый внешний вид и защита окружающей среды, больше соответствует использованию в высококачественной среде.
2. Система управления обладает такими характеристиками, как высокая степень интеграции, своевременность реагирования, низкий уровень отказов, простота обслуживания и т. д.
3. Конструкция теплоизоляционной защиты позволяет эффективно контролировать температуру оболочки.
4. Интеллектуальное управление, высокочувствительный датчик температуры, эффективная стабилизация температуры.
5. Интеллектуальный, интегрированный с алгоритмом ПИД-регулирования специально разработанной интеллектуальной системы управления, простой в использовании, мощный.
6. профессиональная, уникальная 4-система контроля температуры поверхности платы, позволяющая эффективно осуществлять фактическую работу с получением своевременных и полных данных обратной связи даже для сложных электронных продуктов.
7. Может хранить 40 рабочих файлов.
8. Отображение кривой температуры сварки поверхности печатной платы в режиме реального времени до 4-.