Характеристики flip-chip FC и традиционного SMT
Flip-chip FC, CSP на уровне пластины и пакет WLP на уровне пластины в основном используются в мобильных телефонах нового поколения, DVD, КПК, модулях и т. Д.
1、 Флип-чип FC
Флип-чип определяется как пластина, которую нельзя перераспределять. Обычно диаметр оловянного шара меньше 150 мкм, а расстояние между шарами меньше 350 мкм.
(1) Характеристики флип-чипа
① Традиционное устройство, устанавливаемое спереди, электрическая сторона микросхемы вверх;
② Переверните микросхему электрической стороной вниз;
Кроме того, флип-чип FC называется флип-чипом, потому что его нужно перевернуть при установке шара на пластину. FC имеет следующие характеристики:
① Основной материал - силикон, электрическая поверхность и пайка выступают под устройство.
② Самый маленький объем. Расстояние между шариками FC обычно составляет 4-14 мил, а диаметр шара - 2,5-8 мил, что делает сборочный объем минимальным.
③ Самая низкая высота. Сборка FC непосредственно собирает микросхему на подложке или печатной плате путем оплавления или горячего прессования.
④ Более высокая плотность сборки. Технология FC позволяет собирать микросхему на двух сторонах печатной платы, что значительно увеличивает плотность сборки.
⑤ Снижение шума при сборке. Шум сборки FC ниже, чем у BGA и SMD.
⑥ Ремонт не подлежит. После сборки FC необходимо заполнить дно.
В то же время способ соединения материала отбойника FC и подложки называется UBM. Это процесс размещения шариков в нижней части устройства для реализации технологии перераспределения структуры шариков нижнего припоя с образованием смачиваемой припоем клеммы. В настоящее время наиболее популярной и простой технологией UBM является использование паяльной пасты SMT и пайки оплавлением.
За последние 20 лет обработки микросхем SMT, в сочетании с некоторыми характеристиками флип-чипов, нетрудно увидеть, что он маленький, потому что он отличается от обычной технологии, потому что он не подлежит ремонту, ни в хорошем, ни в отходящем состоянии, стоимость - существенный недостаток. Следовательно, во многих процессах обработки печатных плат нет такого продукта.
Статья и фотографии из Интернета, если какие-либо нарушения, пожалуйста, сначала свяжитесь с нами, чтобы удалить.
NeoDen предоставляет полные решения для сборочных линий, включая SMT-печь, машину для пайки волной припоя, машину для захвата и размещения, принтер для паяльной пасты, загрузчик печатных плат, разгрузчик печатных плат, устройство для монтажа микросхем, машину SMT AOI, машину SMT SPI, машину SMT X-Ray, оборудование линии сборки SMT, Оборудование для производства печатных плат Запасные части SMT и т. Д. Любые машины SMT, которые могут вам понадобиться, пожалуйста, свяжитесь с нами для получения дополнительной информации:
Ханчжоу NeoDen Technology Co., Ltd
Интернет:www.neodentech.com
Электронное письмо:info@neodentech.com