I. Подготовка шпона к обжигу и соответствующие требования
1. В зависимости от времени выдержки шпону будут предъявляться различные требования к выпеканию.
2. Время выпечки
Ремонт шпона SMT по умолчанию менее 24 часов, не может проходить запекание, ремонт BGA получает шпон в течение 10 часов после завершения ремонта.
3. Перед доской для выпечки приемнику может потребоваться техническое обслуживание, чтобы отправить доску или проектировать людей для удаления чувствительных к температуре компонентов после выпечки, таких как оптоволокно, батареи, пластиковые ручки и так далее. В противном случае устройство может быть повреждено в результате перегрева человеком, который отправляет плату разобраться самостоятельно.
4. Весь шпон, обжиг закончен, шпон снят в течение 10 часов после завершения работ по доработке BGA.
5. 10 часов не могут быть завершены в рамках операций по переработке BGA печатной платы и материалов, их необходимо поместить в сухой ящик для сохранения.
II. Одноплатная доработка перед проверкой, меры предосторожности при подготовке
1. Чтобы проверить, есть ли шпон на пряжке и чипе доработки (поверхность шпона и задняя часть), в пределах 10 мм на высоте более 20 мм (пока мешает сопло горячего воздуха) устройства, необходимо застегивать и мешать переделке устройства можно будет демонтировать только после переделки;
2. Если дорабатываемый шпон имеет оптоволокно, перед доработкой необходимо снять вспомогательную часть аккумулятора;
3. Если переработанный шпон отходит от переработанного чипа на расстоянии 10 мм и 10 мм от радиатора, вставленного кристалла, электролитических конденсаторов, пластиковой световодной колонки, невысокотемпературного штрих-кода, разъема BGA, BGA и пластиковых устройств со сквозными отверстиями, таких как Так как пластиковые соединители, перед доработкой поверхность должна быть оклеена 5-6 слоями высокотемпературного клея-бумаги. Если в пределах 10 мм от соответствующих устройств необходимо удалить перед ремонтом (кроме BGA);
4. Другие могут подвергнуться нагреву при переработке BGA и других чипов, пластиковых устройств, необходимо выполнить соответствующую теплоизоляцию.
III. Переработать вспомогательные материалы, чтобы определить
1. Устройства для доработки относятся к CCGA, CBGA, BGA, а материал шариков припоя не является материалом припоя 63/37, для доработки необходимо использовать печатную паяльную пасту.
2. Если это паяльный материал 63/37, для пайки доступна флюсовая паста или печатная паяльная паста; При использовании сварки паяльной пастой необходимо использовать приспособления для печати на олове, соответствующие небольшим трафаретам для печати оловом.
3. Бессвинцовая переработка устройства, для BGA размером менее 15 * 15 мм вы можете использовать пайку с флюсовой пастой, другие BGA большого размера должны использоваться для чистки паяльной пасты.
IV. Доработка оборудования и другие требования
1. Перед доработкой, если оборудование не прогревается более 30мин, оборудование необходимо предварительно прогреть.
2. Расположение и поддержка виниров.
Положение опорного стержня: опорный стержень имеет симметричное распределение (насколько это возможно, чтобы обеспечить однородность тепла шпона в принципе), не может касаться нижней части устройства. Положение опорного стержня предпочтительно расположено в середине платы печатной платы, чтобы печатная плата сохраняла плоскую поверхность, не могла поддерживаться на устройстве и была прикреплена к пряжке и замку позиционирующего штифта. Для печатных плат меньшего размера опорный блок можно повернуть на 90 градусов для фиксации.
ОсобенностиПаяльная станция NeoDen BGA
Власть:5,65 кВт (макс.), верхний нагреватель (1,45 кВт), нижнийом обогреватель (1,2 кВт), ИК-подогреватель (2,7 кВт), другое (0,3 кВт)
Метод работы:7-дюймовый сенсорный HD-экран
Система контроля:Автономная система управления отоплением V2 (авторское программное обеспечение)
Система отображения:15-дюймовый промышленный дисплей SD (передний экран 720P)
Система выравнивания:Система цифровой обработки изображений SD с разрешением 2 миллиона пикселей, автоматический оптический зум с помощью лазера: индикатор красной точки
Вакуумная адсорбция:Автоматический
Контроль температуры:Термопарное регулирование типа К с точностью до ±3 градуса.
Устройство подачи:Нет
Позиционирование:V-образный паз с универсальным приспособлением